评估PCB基材质量的相关参数主要有玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、PCB分解温度Td、耐热性、电气性能、PCB吸水率。设计合格的PCB电路板对于PCBA加工的品质有着非常大的要求.

一、玻璃化转变温度Tg

聚合物在某一温度之下，基材又硬又脆，称玻璃态：在这个温度之上，基材变软，机械强度明显变低。这种决定材料性能的临界温度称做玻璃化转变温度Tg。

Tg温度过低，高温下会使PCB变形，损坏元器件。选择基板材料一般要求:

1、应高于电路工作温度:

2、无铅工艺要求高7(7≥170℃)

二、热膨胀系数( Coefficient of Thermal Expansion，CTE)

CTE定量描述材料受热后膨胀的程度。

CTE定义:环境温度每升高1℃，单位长度的材料所伸长的长度，单位为10°/℃C

计算公式式中，a2为热膨胀系数:b为升温前原始长度:△为升温后伸长的长度:△T为升温后前的温差。

SMT贴片要求低CTE。无铅焊接由于焊接温度高，要求PCB材料具有更低的热膨胀系数。特别是多层PCB电路板，其Z方向的CTE对金属化孔的层耐接性影响很大。尤其在多次接或返修时经过多次膨胀、收缩。会造成金属化孔层断裂。