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SMT贴片加工中双面贴装的流程

回流焊,因为有些元器件特别是BGA,对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面(第一面),这个时候就有可能

因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移,造成品质异常,所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。


另外,对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候,因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题,所以会把重要器件放在第二面打件,让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件,对于对位的精细度要

求,这种器件,如果在DFM允许的情况下可以第一面就先贴装,那么它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在第一次回焊炉后,高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微脚焊接的弯曲和变形。同时而来的问题是会造成锡膏印刷产生微小偏移,而且第二次锡膏量难以控制。

当然还有一些元器件是因为制程的影响,本身就不参与A面和B面的选择。所以如何更好的实现焊接的质量最优化,其实就是选一个对制程影响最小,品质可以得到最佳化的步骤而已。希望今天每日彩票官网电子小编

的分享能够为大家带来一些启发。

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