SMT加工知识理论及技术更新

的技术仍在不断发展和更新。因此，掌握SMT基本信息知识管理理论、具有SMT基本社会实践教学能力，是高等职业院校电子类相关人员专业发展学生和电子制造业从业者必须具备的专业人才素质

之一。

同时随着技术的更新迭代，这个行业也出现了很多新的名词：比如：0201、01005的印刷与贴装技术，PQFN印刷、贴装与BGA返修工艺，倒装芯片（ Flip Chip）、晶圆级CSP、CSP的底部填充工艺，

COB技术，晶圆级FC、WLP芯片的直接贴装技术，三维堆叠POP（ Package On Package）技术，ACA、ACF与ESC技术，挠性印制电路板（FC）的应用与发展，LED（（Light Emitting Diode发光二极

管）贴装技术的迅速发展，PCBA无焊压入式连接技术，以及无焊料电子装配工艺Ocam倒序互连工艺等等。