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之一。
同时随着技术的更新迭代,这个行业也出现了很多新的名词:比如:0201、01005的印刷与贴装技术,PQFN印刷、贴装与BGA返修工艺,倒装芯片( Flip Chip)、晶圆级CSP、CSP的底部填充工艺,
COB技术,晶圆级FC、WLP芯片的直接贴装技术,三维堆叠POP( Package On Package)技术,ACA、ACF与ESC技术,挠性印制电路板(FC)的应用与发展,LED((Light Emitting Diode发光二极
管)贴装技术的迅速发展,PCBA无焊压入式连接技术,以及无焊料电子装配工艺Ocam倒序互连工艺等等。