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SMT贴片后使用清洗剂的化学组成

里都会有维修或质检部门,当电路板在SMT贴片后都会检查是否存在残留污物,如果有的话就会用清洗剂来进行清理,但是电路板之间也存在材料不同等因素,所以在清理前需要先调制相应的清洗剂,那么清洗剂是由什么化学物质组成的呢?

 

从清洗剂的特点考虑,选择CFC-113(三氟三氯乙烷)和甲基氯仿作为清洗剂的主体材料比较适宜。但由于纯CFC-113和甲基氯仿在温室(尤其是高温条件下)能和活泼金属反应,因而影响了使用和存储的稳定性。

 

   为改善清洗效果,常常在CFC-113和甲基氯仿清洗剂中加入低级醇,如甲醇、乙醇等,但醇的加入会带来一些副作用:一方面,CFC-113和甲基氯仿容易和酮醇产生反应,在有金属共存时更加显著;另一方面,低级醇中带入的水分还会引起水解反应,在有金属共存时更加显著;另一方面,低级醇中带入的水分还会引起水解反应,由此产生的HCI具有强腐蚀性。因此,在CFC-113和甲基氯仿中加入各类稳定剂显得十分重要。CFC-113清洗剂中常用的稳定剂有乙醇酯、丙烯酸酯、硝基烷烃、缩水甘油。炔醇、N-甲基吗啉、环氧烷类化合物。

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