微信二维码

常见问题


立即定制

立即提交您的定制需求

全国服务热线:4009309399
电话:13418481618
工厂:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼
网址:
邮箱:pcba06@pcb-smt.net

当前位置:首页   新闻动态 > 常见问题常见问题

怎么避免产生波峰焊锡球

在进行PCB加工的过程中,SMT加工生产线在进行波峰焊接后发现焊盘周围有许多的小锡球,那这种现象是如何产生的呢?原因如下:

形成原因:

小锡球是在波峰焊接的PCBA脱开液态焊锡的时候所形成的,其中形成这种现象的原因也比较多,最常见的有以下几种:

(1)波峰焊接的时候使用了托架,焊剂在托架和PCB板的夹缝中通常不能完全挥发,这样容易引起焊锡的飞溅,从而形成小锡珠。

(2)物料保存不到位,在使用前未将PCB进行烘干处理,在吸潮后就会引起焊锡的飞溅。

(3)PCB板上的阻焊剂过于光滑。通常来说,粗糙的表面反而不容易让锡球黏附。

(4)在波峰焊接的时候使用了氮气,但是氮气比空气在焊接时有更大的几率会产生焊锡飞溅。

 

解决办法:

有的PCBA代工代料工厂会因为预算不足,对物料没有进行相应存储和保管,而波峰焊接时出现的锡球多数时候也是因为这个原因。

(1)如果在PCB板存储时间过长的情况下,在开工前需要把PCB板进行烘干去潮处理。

(2)在开工前预先设置好合适的温度,确保焊剂可以挥发完全。

(3)使用焊剂前要进行检查,看看是否为过期产品。

(4)传送的速度加快有利于减少波峰焊锡球。

(5)可以使用比平时更多的助焊剂,这样可以减少锡球,但是助焊剂残留物的量也会相应的增加。

(6)焊锡温度过高也是形成焊锡飞溅的原因之一,所以需要尽量去控制或者降低焊锡的温度。

一站式服务|PCBA产品中心|关于每日彩票官网|技术支持|新闻动态|行业应用|企业相册||

电 话:0755-26569789             传 真:0755-26978080             邮 箱:pcba06@pcb-smt.net
地 址:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼

扫一扫,获取更多优惠

© 2008-2014 每日彩票官网 版权所有.

粤公网安备 44031102000217号