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虚焊的原因:
造成密脚器件虚焊原因有很多,比如引脚变形、焊膏漏印、可焊性不好、电路板可焊性差、芯吸现象等,这些因素在元器件或者引脚上出现的概率是不确定的,拥有很大的随机性,所以在工艺上也很难进行控制。
常见的虚焊原因:
(1)焊膏漏印。焊膏量少则总的焊剂也少,因而去除氧化物的能力也就比较差,如果元器件引脚的可焊性不好,就可能导致虚焊。
(2)引脚共面性差,如翘脚,会因焊膏与引脚不接触而虚焊。
(3)焊盘上有导通孔。
(4)引脚或焊盘可焊性差。
(5)芯吸作用,如果PCB很厚,热容量大,温度低于元器件引脚,焊膏熔化后会先沿引脚上爬。
解决办法:
密脚器件虚焊与设计的关系不大,主要是物料和工艺问题。一般需要在注意以下几点:
(1)避免焊接前写程序,因为写片操作很容易引起引脚变形。
(2)避免开包点料,因为在转包装的过程中很容易引起引脚变形。
(3)增加擦网次数和频率。
在SMT贴片组装加工生产中,焊膏印刷图形不全或没有,是引起虚焊的主要因素。所以,PCBA代工代料加工厂需要严格的对密脚QFP、SOP器件焊膏印刷图形质量的监控是减少虚焊的主要处理措施。