钢网开窗对PCBA印刷会产生什么影响

的从业人员来说并不陌生，而钢网开窗对于PCBA焊膏印刷会产生什么影响呢？今天我们就来聊一下PCBA焊膏印刷加工会碰到的一些问题。

焊膏.刮刀移动对于钢网开窗的方向会影响到焊膏的成绩率，这也与填充率和转移率共同作用的实际焊膏。通常情况下，和刮刀移动方向平行的焊盘上的沉积量是会比较多的，而且表面呈波浪式的不平整的形态，2这是压力释放造成的结果；而与刮刀移动方向垂直的焊盘上的焊膏沉积量是比较少的，也会比较宽，这个跟印刷所用的速度有关，如下图所示。

 

这个现象说明了钢网开窗的图形对填充率有影响，单个开窗内已经刮平的焊膏图形会受到后续继续填充的影响，不完全保持“刮平”的状态，有可能被挤压而造成鼓起，这点如同界面金属的偶合现象。

 

今天就分享到这，以后还会跟大家一起分享一些电路板SMT贴片加工方面和PCBA电子加工方面的问题，希望大家多多支持哦。