BGA拖尾孔一般出现在PCB电路板制造环节，但是要到BGA焊接时才会被发现，由于这种特性，BGA焊点内会形成空洞，这给PCBA贴片加工环节无疑增加了不良率。那今天我们就来聊一聊这个电路板PCBA加工遇到的问题。

拖尾孔：

什么是拖尾孔？拖尾孔是电子PCB加工行业内人员自行定义的一种孔，专门用来代指HDI板层之间错位比较严重，以至盲孔底部局部无铜，激光钻孔时打出拖尾巴的孔。在焊接时，孔内藏有的有机物气化，在焊点内形成大尺寸的带尾巴的孔，如下图所示。

形成原因：

在PCB制造时，孔盘错位，激光钻孔时形成了深的HDI孔。由于孔比较小、深、不规则，容易残留电镀、清洗液，焊接时遇高温挥发形成高压气体，使BGA焊点内形成超大的空洞，如下图所示。

解决办法：

1、在进行加工时现场需要将物料进行105℃、5h烘干。

2、PCB制造时需要加强工艺控制。

3、标准中应该取消允许孔底温度为90℃崩盘的规定。