在pcba焊接加工厂进行smt加工贴片的时候，BGA也是容易出现不良的地方，第一是BGA的不良一般不易察觉，第二是BGA出现细小内部裂纹需要仪器辅助才能检测出来，花费时间较长。今天我们就来聊一下贴片smt加工中BGA黑盘断裂的问题。

不良现象：

ENIG处理的焊盘，容易发生贯穿性裂纹，如下图所示，这个裂纹发生在PCB焊盘侧IMC与镍层间。

不良原因：

ENIG镀层出现“黑盘”现象。

黑盘会降低焊球与焊盘的结合强度。如果BGA受到比较大的热或机械应力作用，焊点就可能被拉裂。

不良案例：

下图为某款手机的PCB，出现了ENIG黑盘断裂失效的情况。

解决办法：

用OSP代替ENIG。

注意：

黑盘是此类缺陷的根本原因，但不合适的温度曲线往往会使焊点产生大的应力。两方面的原因往往会导致焊点断裂。

目前精细间距的BGA、QFN、CSP等器件，其焊盘的表面处理多用OSP代替ENIG工艺。