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在pcba焊接加工厂进行smt加工贴片的时候,BGA也是容易出现不良的地方,第一是BGA的不良一般不易察觉,第二是BGA出现细小内部裂纹需要仪器辅助才能检测出来,花费时间较长。今天我们就来聊一下贴片smt加工中BGA黑盘断裂的问题。
不良现象:
ENIG处理的焊盘,容易发生贯穿性裂纹,如下图所示,这个裂纹发生在PCB焊盘侧IMC与镍层间。
不良原因:
ENIG镀层出现“黑盘”现象。
黑盘会降低焊球与焊盘的结合强度。如果BGA受到比较大的热或机械应力作用,焊点就可能被拉裂。
不良案例:
下图为某款手机的PCB,出现了ENIG黑盘断裂失效的情况。
解决办法:
用OSP代替ENIG。
注意:
黑盘是此类缺陷的根本原因,但不合适的温度曲线往往会使焊点产生大的应力。两方面的原因往往会导致焊点断裂。
目前精细间距的BGA、QFN、CSP等器件,其焊盘的表面处理多用OSP代替ENIG工艺。