全国服务热线:4009309399
电话:13418481618
工厂:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼
网址:
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
在进行SMT加工贴片过程中,会有很多的不良情况会出现,比如今天我们今天要讨论的SMT加工流程中会遇见的问题,焊盘上开金属化孔会导致冒锡球和虚焊,遇见了要怎么解决呢?一起来了解一下吧。
不良现象:
焊盘上开金属化孔,主要常见于热沉元器件。
焊锡流进孔内,一方面可能会引起焊盘少锡或者开焊;另一方面来说,可能在背面形成锡球,影响此面的焊膏印刷,如下图所示。
不良原因:
(1)少锡的原因:导通孔毛吸作用,将熔融的焊锡吸进导通孔,从而造成焊盘上的焊锡减少,形成少锡或开焊。
(2)冒锡球的原因:与元器件的封装、导通孔的设计、PCB的表面处理工艺、焊膏多少都有关系,比较复杂。
如果背面孔盘焊盘开大窗,一般不容易形成锡球,如下图所示;如果开小窗,一般容易形成锡球。
解决办法:
(1)将热沉元器件布局在第二次焊接面。
(2)合理设计散热孔的孔位与孔径。
(3)优化钢网开窗设计。
注意:
单面塞孔与通孔冒锡球机理不完全相同。
(1)单面塞孔
锡球来源于单面塞孔孔口的锡。如果单面塞孔的孔口被锡封堵,焊接时由于孔内空气的膨胀,孔口的焊锡就会喷射出来,黏附在焊盘上,形成锡球,如下图所示。由于单面塞孔形成的堵孔现象不可控,因而这种“飞”出来的锡球现象也不可控。目前流行的做法就是采用开小窗设计代替单面塞孔设计。
(2)通孔
所冒锡球总是位于孔上,是焊锡缓慢挤出来的。这种冒锡球现象是可以控制的,通过优化设计,优化钢网开窗,可以避免。
设计方面,可以采用大孔径设计,背面采用开大窗阻焊方式,如下图所示。钢网方面可以采用避孔设计并减少韩高量。如下图所示。