在进行SMT加工贴片过程中，会有很多的不良情况会出现，比如今天我们今天要讨论的SMT加工流程中会遇见的问题，焊盘上开金属化孔会导致冒锡球和虚焊，遇见了要怎么解决呢？一起来了解一下吧。

不良现象：

焊盘上开金属化孔，主要常见于热沉元器件。

焊锡流进孔内，一方面可能会引起焊盘少锡或者开焊；另一方面来说，可能在背面形成锡球，影响此面的焊膏印刷，如下图所示。

不良原因：

（1）少锡的原因：导通孔毛吸作用，将熔融的焊锡吸进导通孔，从而造成焊盘上的焊锡减少，形成少锡或开焊。

（2）冒锡球的原因：与元器件的封装、导通孔的设计、PCB的表面处理工艺、焊膏多少都有关系，比较复杂。

如果背面孔盘焊盘开大窗，一般不容易形成锡球，如下图所示；如果开小窗，一般容易形成锡球。

解决办法：

（1）将热沉元器件布局在第二次焊接面。

（2）合理设计散热孔的孔位与孔径。

（3）优化钢网开窗设计。

注意：

单面塞孔与通孔冒锡球机理不完全相同。

（1）单面塞孔

锡球来源于单面塞孔孔口的锡。如果单面塞孔的孔口被锡封堵，焊接时由于孔内空气的膨胀，孔口的焊锡就会喷射出来，黏附在焊盘上，形成锡球，如下图所示。由于单面塞孔形成的堵孔现象不可控，因而这种“飞”出来的锡球现象也不可控。目前流行的做法就是采用开小窗设计代替单面塞孔设计。

（2）通孔

所冒锡球总是位于孔上，是焊锡缓慢挤出来的。这种冒锡球现象是可以控制的，通过优化设计，优化钢网开窗，可以避免。

设计方面，可以采用大孔径设计，背面采用开大窗阻焊方式，如下图所示。钢网方面可以采用避孔设计并减少韩高量。如下图所示。