在进行PCBA加工贴片的时候，会出现一些意想不到的以外情况，特别是一些存放时间较长的电子物料或PCB，比如今天我们今天要讨论的无铅HDI板分层现象，遇见了要怎么解决呢？让我们一起来了解一下吧。

不良现象：

HDI板积层下有密集埋孔的地方出现气泡，如下图所示。

不良原因：

此现象发生于无铅导入时段，当时板厂没有应对无铅的经验，以为使用了高Tg板材就可以了。经过对填孔树脂、半固化片含胶量、制程等方面的分析研究，发现主要问题是板材吸潮所造成的。

高Tg板材容易吸潮，由于当时对无铅温度提高后吸潮对焊接的影响认识不足，没有采用相应的防潮对策，导致无铅焊接出现批量的分层现象。

此案例提醒我们，无铅焊接温度的提高，使得PCB成为潮湿敏感材料。在PCB制造、SMT装焊等制造过程，必须严格管控吸潮问题。

解决办法：

一、PCB制造工艺

（1）使用适合无铅工艺的高Tg板材（150~170℃）、低CTE填孔树脂和高含胶量（≥65%）半固化。

（2）加强制程防潮控制，层压前、包装前增加烘烤制程。

（3）采用气密的铝箔包装。

二、现场

（1）严格控制超期板上线（3个月）

（2）超期半年内，采用125℃、5Hr条件烘干后再组装。

（3）超期一年以上报废处理。

注意：

高Tg板材容易吸潮，如果采用聚乙烯塑料包装，一般三个月后，吸潮量会翻倍增长。高Tg板材必须采用铝箔包装并限制在三个月内生产完成。