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Smt加工中SPI与3D SPI有哪些区别?

时间:2021-11-03 10:55:50来源:本站浏览次数:500

    在smt加工中对于锡膏印刷要格外的关注,因为它的质量决定了整个表面贴装技术能否达到生产标准。因此对该环节的检验就格外重要,这里就要关注对于锡膏印刷的质量...

在smt加工中对于锡膏印刷要格外的关注,因为它的质量决定了整个表面贴装技术能否达到生产标准。因此对该环节的检验就格外重要,这里就要关注对于锡膏印刷的质量检验设备SPI锡膏检测仪了。传统的SPI是二维平面的,只是在一个平面对印刷点的表面高度进行检测,弊端是显而易见的。目前针对平面检测的诸多问题,3D SPI应运而生。且每日彩票官网已经走过了从2D到3D的道路。


那么在smt贴片中SPI与3D SPI有哪些区别?
2D SPI设备只能测量焊盘上焊膏沉积点的高度,而3D测量焊盘上整堆焊膏的高度。因此,3D 能够准确显示焊盘上印刷的焊膏厚度。此外,3D SPI 还可以测量焊盘上锡膏沉积的面积和体积。
2D SPI机依赖手动对焦,误差较大,而3D SPI机依赖自动对焦,测量数据更简洁准确。
3D SPI 为您在每日彩票官网电子的车间进行SMT装配质量控制做好准备
每日彩票官网十多年来专注于电子制造的质量和性能,专业提供涵盖PCB制造、元件采购和PCBA加工组装的一站式制造商。每日彩票官网电子的车间采用3D SPI设备作为主要的过程控制措施。它通过角度相机测量焊膏体积和对齐情况,以快速拍摄 3D 照片。此外,3D SPI有专业的工程师可以高速操作,经验丰富。因此,我们完全有能力提供高质量、高效率和低成本的电子制造服务。
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