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浅析:柔性PCB中使用的EMI和RF屏蔽类型

时间:2021-11-29 09:19:39来源:本站浏览次数:375

    这些方法在国内外的PCBA制造商中都有涉及,其中国内的SMT贴片加工厂家中还是屏蔽膜会经常用到。
柔性PCB中EMI屏蔽使用3种材料完成,即:
铜层
银墨
屏蔽膜
PCBA加工中在选择材料时,一些考虑因素包括:
屏蔽性能
机械弯曲能力
适用于受控阻抗
铜层
此处,铜层用作实心或交叉影线平面。它们通过拉伸过孔连接到地面。实心铜层倾向于提供更高程度的屏蔽。另一方面,交叉阴影层用于需要屏蔽而不影响电路板灵活性的地方。
这种屏蔽的缺点源于这样一个事实,即它增加了厚度,进而影响了弯曲能力。事实上,三层铜屏蔽柔性电路使厚度增加了近125%。

此外,屏蔽层通过过孔连接到接地层的事实往往充当机械应力集中器。


银墨
与铜层相反,银墨水的优势在于以更低的成本提供更大的灵活性。银墨屏蔽柔性电路仅厚约 75%。此外,银墨水在覆盖层中使用选定的穿孔。反过来,这些穿孔允许电互连。
此外,与其他屏蔽材料相比,银墨水相对便宜。
专用屏蔽膜
在现今的技术发展之下,我们在smt加工中经常会用到这种新材料。这些适用于动态弯曲应用,也适用于小型结构。这些在敏感应用中也能很好地工作。
本质上,它涉及要层压的导电粘合剂、金属层和绝缘层。然后将其粘合在覆盖层的表面上。
在厚度方面,2面屏蔽膜仅厚15-20%。
这些方法在国内外的PCBA制造商中都有涉及,其中国内的SMT贴片加工厂家中还是屏蔽膜会经常用到。
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