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浅析:SMT加工焊接工艺和组装技术

时间:2021-12-04 11:38:02来源:本站浏览次数:367

    SMT加工焊接工艺和技术与通孔技术略有不同。SMT表面焊接技术一般是在具有平坦的锡铅或镀金铜焊盘进行元器件贴装,因为没有任何孔。这项工艺称为“焊盘”。
SMT加工焊接工艺和技术与通孔技术略有不同。SMT表面焊接技术一般是在具有平坦的锡铅或镀金铜焊盘进行元器件贴装,因为没有任何孔。这项工艺称为“焊盘”。

SMT贴片工艺半固态焊料称为焊膏,由非常细的焊料和助焊剂组成,分布在PCB焊盘上。焊膏可以使用带有SMT丝网印刷机的丝网印刷工艺的模板进行分配。一旦焊锡膏被分发,所述电路板被移动到的传送带的拾取和放置机器。


SMT焊接技术
回流焊接可以使用不同的技术完成:
1、红外线回流;
2、热气对流;或者
3、气相回流
4、每种方法都有自己的优点和缺点。
5、如果使用胶水,则必须稍后使用波峰焊工艺焊接零件。
SMT焊接过程结束后,需要清洗PCA或PCBA加工(PCBA ),以去除助焊剂残留物和任何可能使紧密间隔的元件引线短路的杂散焊球。这可以通过SMT溶剂清洗机来完成。检查,这可以使用SMT 检测机来完成。
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