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Smt加工环节概述

时间:2021-12-22 10:22:59来源:本站浏览次数:376

    上料:smt加工中的第一个生产步骤是上料,我们将元器件放入送料器并将送料器分配到一个飞达中。然后可以将它们装入拾放系统的料盒中。
上料:smt加工中的第一个生产步骤是上料,我们将元器件放入送料器并将送料器分配到一个飞达中。然后可以将它们装入拾放系统的料盒中。
焊膏:我们需要涂抹焊膏,锡膏喷印或SMT模板印刷,这可以使用不锈钢模板或通过锡膏喷印机来完成。喷印就像喷墨打印机,只是更复杂,设备更加昂贵。每日彩票官网使用的是MY-600锡膏喷印机它每秒可喷印300个焊膏点,并使用光学校准。这是smt打样或者是小批量PCBA打样的一个很好的解决方案,因为不需要模板,生产使用中比较灵活。

使用模板时,需要制造这些模板,为此,我们使用激光切割机来提高精度和速度。我们使用 70、100或127微米厚的模板来实现最佳印刷质量。


焊膏印刷:印刷准确数量
在前端过程中我们已经制作了工艺指导说明,标注了要在每个焊盘上印刷的实际焊膏量,使用此信息我们可以制作模板或对喷射器进行编程。
印刷过程之后是焊膏检查(SPI)。该设备具有3D成像功能,通过三维成像以正确测量焊盘上的焊膏量。我们只在完美粘贴的面板上开始组装过程,坚决杜绝不良品流入下一个环节。
Smt贴片组装:元件的拾取和放置
我们使用 Mycronic MY200贴片机将元器件件安装在板上。因为大多数元器件都是以胶带形式购买的,但机器也可以处理管状或托盘料。
贴装头有2种类型。高速头一次最多可以拾取和放置8个更小、更轻的零件。单头设计用于更大更重的部件。
MY200视觉相机系统能够检查每个组件并将其尺寸与我们数据库中的尺寸进行比较。它还具有电气验证系统,可测量晶体管、电阻器、电容器、二极管的值以及极化组件的方向。
回流焊接:最佳焊点的正确焊接曲线
放置元件后,电路板进入回流炉进行焊接过程,该过程有4个阶段:预热、浸泡、回流和冷却。
基本上,烤箱加热面板,激活助焊剂并熔化焊膏以产生熔化的焊料,然后流动将元件焊盘连接到电路板的铜焊盘上。然后冷却并固化,在元件焊盘和板焊盘之间形成牢固的机械和电气连接。
这就是整个smt环节的所有流程,我们将竭诚为您服务,以我们20年的经验积累来服务每一位客户。
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