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I型HDI板的结构和制造工艺流程

时间:2022-04-01 10:33:19来源:本站浏览次数:230

    I型HDI板的基本结构如图所示。 pcba生产厂家板的中间为预制好的芯板,最外层为半固化片和RCC 压制的绝缘层,再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加...

IHDI板的结构和制造工艺流程

1IHDI板的结构

IHDI板的基本结构如图所示。 pcba生产厂家板的中间为预制好的芯板,最外层为半固化片和RCC 压制的绝缘层,再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔,则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后,重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤,可以得到二阶盲孔的HDI板。

 

(2) IHDI板的制造工艺流程

 HDI板的制造工艺流程根据钻孔的方式可分为两种。

流程 1:采用附树脂铜箔(RCC)与半固化片叠层,直接用UV- CO2激光钻孔。

芯板制作→检验→表面处理→叠加半固化片和RCC→压合→定位、激光钻孔→孔金属化→ 图形转移→显影→电镀→去保护膜→蚀刻→AOI检验→涂覆保护膜选择性镀覆→外形加工 →电测→终检→包装

流程 2:采用RCC和化学蚀刻窗口,用CO2激光钻孔。

芯板制作→检验→表面处理→叠加半固化片和RCC→压合→定位制作孔的图形→蚀刻孔窗口→CO2激光钻孔→去保护膜→孔金属化→图形转移→显影→电镀→去保护膜→蚀刻→ AOI检验→涂覆保护膜选择性镀覆→外形加工→电测→终检→包装

2. IIHDI板的结构和制造工艺流程

(1) IIHDI板的结构

IIHDI板的基本结构如图所示。板的中间为预制好的芯板,将芯板上的通孔用树脂填充,研磨平整后在最外层加半固化片和RCC压制的绝缘层,再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔、埋孔和通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔,则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后,重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤,可以得到二阶盲孔的HDI板。

 

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