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线路板中干膜光致抗蚀剂的都有哪些分类?

制造板中以有机溶剂作为显影和去膜剂的溶剂型干膜。它的耐酸碱抗蚀性好,工艺稳定,但是需要专用设备和有毒的有机溶剂显影,对环境有污染,因而逐渐被淘汰。

a加工板中水溶性干膜包括半水溶性和全水溶性两个品种。半水溶性干膜的显影剂和去膜剂以水 为主,再添加2%~15%的有机溶剂,成本较溶剂型干膜低,但也需要少量有机溶剂,对环境也有污染, 废液处理困难,使用的也不多。 全水溶性干膜显影剂和去膜剂采用碱性水溶液,污染小、废液容易处理,成本最低,是目前采用最多的干膜。


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干显影或剥离性干膜。它不需要显影剂, 在曝光后利用感光部分与未感光部分对聚酯 膜和印制板铜表面附着力的差别,将聚酯膜连同未感光部分一起剥离下来,在铜箔上留下 需要的抗蚀膜图像。此种干膜对感光程度要求较严格,感光不足时感光和未感光部分的附着力差别小,不容易保证图像的质量,并且图像分辨率不如水溶性干膜,所以采用的也不多。

 pcba代工厂中按干膜的使用目的分类,干膜还可以分为抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜三种类型。抗蚀干膜和掩孔干膜用于制作印制板的图形,导电图形完成后应去除。阻焊干膜用于成品印制板上,保护除焊盘以外的其他部位,以便在焊接元器件时,防止焊料焊接到焊盘以外的导线 或铜箔其他的地方,避免焊料使焊盘与导线桥接和短路,是印制板上的永久性保护膜,焊接后不用去除,能起到防尘、防霉和一定的防潮作用,能提高印制板表面的耐电压性能。由于阻焊干膜成本高和需要专用的贴膜设备,因而逐渐被使用方法更简单的液态感光阻焊剂所代替。

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